晶圆缺陷发现得越晚，代价就越高。Helios 在裂纹与损伤成为问题之前将其找出来：它是半导体制造质量保证的检测与测量模块。晶圆经真空吸附固定在加热板上，按预设配方受控加热，以设定的升温与保温时间达到目标温度。
接下来是热、光与软件的协作。圆顶光源透过狭缝光阑将精细的条纹图案投射到加热后的晶圆上，线性轴带动晶圆在相机下逐步移动。一帧接一帧，晶圆表面被完整成像，智能物体识别让裂纹与损伤无所遁形。
一切由集成 IPC 控制：配方包含目标温度、升温与保温时间，并提供实时曲线监控与数据导出。每一片晶圆的每次检测都有可追溯的记录。Helios 还能通过 Ethernet、EtherCAT、SECS、API、FDC 与数字 I/O 无缝接入产线。
晶圆厂从不停歇，Helios 也是如此：在最高含 ISO 5 的洁净室中全天候连续运行，冗余架构、整机 UPS 供电与带安全联锁的舱门。检测与生产同步，昼夜不停。
检测流程
固定与加热
晶圆经真空吸附固定在加热板上，按配方以设定的升温与保温时间加热至目标温度。
投光与拍摄
圆顶光源将条纹图案投射到晶圆上；线性轴逐步移动晶圆，相机连续拍摄图像。
分析与记录
分析软件在图像中识别裂纹与损伤，并为每片晶圆留下可追溯的检测记录。