Helios
Das Prüfsystem für Wafer: Helios erhitzt, belichtet und vermisst Wafer und macht Risse und Beschädigungen sichtbar.
Je später ein Defekt im Wafer auffällt, desto teurer wird er. Helios findet Risse und Beschädigungen, bevor sie zum Problem werden: als Inspektions- und Messmodul für die Qualitätssicherung in der Halbleiterfertigung. Dafür wird der Wafer per Vakuum auf einer Heizplatte fixiert und nach hinterlegtem Rezept kontrolliert erhitzt, mit definierten Rampen- und Haltezeiten bis zur Solltemperatur.
Dann beginnt das Zusammenspiel aus Wärme, Licht und Software. Eine Domleuchte projiziert durch eine Schlitzblende ein feines Strichmuster auf den erhitzten Wafer, während die Linearachse ihn Schritt für Schritt unter der Kamera weiterbewegt. Aufnahme für Aufnahme entsteht so ein lückenloses Bild der Oberfläche, in dem die intelligente Objekterkennung Risse und Beschädigungen sichtbar macht.
Gesteuert wird alles über den integrierten IPC: Rezepte mit Solltemperatur, Rampen- und Haltezeiten, Chart-Monitoring in Echtzeit und Datenexport. Jede Prüfung ist damit für jeden einzelnen Wafer nachvollziehbar dokumentiert. Und in die Fertigung fügt sich Helios nahtlos ein, über Ethernet, EtherCAT, SECS, API, FDC und digitale I/O.
Und weil eine Fab niemals stillsteht, ist auch Helios dafür gebaut: Dauerbetrieb rund um die Uhr im Reinraum bis einschließlich ISO 5, redundant aufgebautes System, USV-Versorgung der gesamten Anlage und eine sicherheitsüberwachte Tür. Prüfung im Takt der Produktion, Tag und Nacht.
So läuft die Prüfung
Fixieren und erhitzen
Der Wafer wird per Vakuum auf der Heizplatte fixiert und nach Rezept mit definierten Rampen- und Haltezeiten auf Solltemperatur gebracht.
Belichten und aufnehmen
Die Domleuchte projiziert ein Strichmuster auf den Wafer; die Kamera nimmt Serienbilder auf, während die Linearachse ihn schrittweise bewegt.
Auswerten und dokumentieren
Die Auswertung erkennt Risse und Beschädigungen in den Aufnahmen und dokumentiert das Ergebnis nachvollziehbar für jeden Wafer.